Новости Компютерных технологий

По мере приближения 18 апреля, даты объявления о прибылях компании TSMC, источник, цитируемый в отчете Commercial Times, сообщает о прогнозируемом спаде в индустрии смартфонов. Этот спад совпадает с началом медленного сезона. Тем не менее, TSMC предвидит стабильность благодаря растущему спросу на технологии искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительные вычисления (HPC). Более того, ожидается, что увеличение доли доходов от 3-нм процесса окажет положительное влияние на производительность во втором квартале.

Компания TSMC выпускает обновления в течение трех дней подряд, указывая, что общий уровень восстановления ее фабрик превысил 80%. В январе они подтвердили свои годовые прогнозы, предсказывая рост доходов в диапазоне от низких до середины двадцатых годов за весь год. Важно отметить, что в четвертом квартале прошлого года доля доходов от HPC сравнялась с долей доходов от смартфонов, достигнув 43% и став двойным двигателем для операционного роста.

Согласно отчету Commercial Times, в 2023 году глобальные доходы литейного производства достигнут 117,47 миллиардов долларов США, причем TSMC будет контролировать доминирующую долю в 60%. Ожидается, что в 2024 году эта цифра возрастет примерно до $131,65 млрд, в результате чего доля TSMC увеличится до 62%. В том же отчете отмечается, что доля TSMC на рынке 5-нм технологии составляет примерно 70-80%, а для 3-нм технология эта доля, как ожидается, превысит 90%.

TSMC подчеркнула, что, помимо традиционных приложений для смартфонов, HPC становятся все более важным приложением для их передовых процессов. Это означает, что даже во втором квартале, когда спрос на чипы для смартфонов обычно снижается, он будет поддерживаться спросом на HPC. Текущие основные ускорители ИИ, такие как графические процессоры NVIDIA A100 и H100, AMD Instinct MI250 и MI300, производятся с использованием 7-нм или 5-нм узлов TSMC.

Коэффициент использования 3-нм производства TSMC остается высоким и неизменным, несмотря на недавнее землетрясение, которое повлияло на ее объекты. Однако в районах, где тряска была более серьезной, ожидается, что некоторые производственные линии потребуют более длительных регулировок и калибровок для восстановления автоматизированного производства.

Самой большой проблемой TSMC на данный момент является удовлетворение потребностей расширения клиентов. Больше всего не хватает мощностей в производстве CoWoS. Несмотря на планы удвоения мощностей по сравнению с 2023 годом, рыночные оценки показывают, что мощность TSMC, как ожидается, увеличится примерно с 13 000 пластин до 30 000–35 000 пластин.